実装関連装置

実装関連装置とは

私たちの生活を便利に豊かにしてくれる電化・電子製品や、 その製品を生産するための産業用ロボットや装置まで、 あらゆる製品に組み込まれ、その製品の頭脳の役割を担うのが「電子回路基板」です。
その電子回路基板を作るために使われるのが、「実装関連装置」です。

「電子回路基板」ができるまで

印刷機

RP-2
基板に部品を載せる前に、「はんだ」と呼ばれる接着剤のようなものをプリント基板に塗布します。スクリーンと呼ばれる薄い版を使用し、基板「はんだ」を一括で印刷します。

検査機

RV-2
塗布したはんだを、複数方向から解析し、はんだの位置ズレや面積、高さ、量などを確認します。8方向照明の影の照度差を解析し、2D&3Dイメージを作成し、印刷状態を検査します。

マウンタ

LX-8
基板に搭載する部品には、様々な形や大きさがあり、それらの部品を高速･高精度で装着します。マウンタには、ヘッドと呼ばれる部品吸着部があり、極小の部品に特化して搭載速度を追求したマウンタや多くの種類の部品を搭載できる汎用マウンタの、大きく分けて2種類のマウンタがあります。複数台を連結して使用されることもあります。

検査機

RV-2-3DH
カメラで撮影した3Dと2Dの画像を使い、部品の欠品・位置ずれ・浮き・文字認識・はんだ付け等を一括で検査し、基板の良/不良を判定します。

挿入機

JM-100
自動化が困難で人手による搭載作業が必要だった大型部品や特殊な形状の部品を、自動で基板に挿入します。

クリンチユニット

リフロー

はんだ付けした基板を、140℃～250℃程度の熱風の中、もしくははんだ漕に基板を流し、再度、はんだを溶かして冷却することで、部品を基板に固定させます。

検査機

RV-2-3DH
完成した基板の3D形状を解析し、部品やはんだの輪郭・高さ・明度などで形を比較し、基板の良/不良を検査します。 2D検査機能も可能です。

「電子回路基板」完成

ニューモデル

LX-8

高速フレキシブルマウンタ

RV-2-3DH

3D基板外観検査機

JM-100

マルチタスクプラットフォーム
(異形部品挿入機）

RX-8

高速コンパクトモジュラーマウンタ

ISM3600

インテリジェントストレージ管理システム

JaNets

実装統合システムソフトウェア

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