新型高速フレックスマウンタ「Rシリーズ」 （高速モジュラーマウンタFX-1R、高速フレックスマウンタKE-2050R/2055R/2060R）は好評発売中
高速モジュラーマウンタ FX-1R
先進のリニアモーター、独自機構HI-Driveにより更なるスピードの要求に対応
主な特長
従来のモジュラーコンセプトを継承しながらも極限までの高速化を実現したチップマウンタです。各部をさらに見直す事で実効タクトアップを可能にしました。
- 33,000CPH：チップ（最適条件）/25,000CPH：チップ（IPC9850）
- マルチレーザーヘッド×2基（8ノズル）
- 0603チップ～20mm角部品、または26.5×11mm
0402チップは工場出荷オプション対応
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
| 基板サイズ | Ｌ基板用(410×360mm) | ○ |
|---|---|---|
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0603～□20mmまたは26.5×11mm *1 |
| 部品搭載速度 | チップ部品 | 33,000CPH*2（最適条件） |
| 25,000CPH（IPC9850） | ||
| 部品搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm |
| 部品装着数 | 最大80品種（8mmテープ換算） | |
*1 0402チップは工場出荷オプション対応。
*2 CPH=1時間当たりの部品搭載点数。
高速チップマウンタ KE-2050R
小型部品の高速搭載に適したシンプルなチップマウンタです。
主な特長
モジュラーコンセプトの1ピースとして、必要な生産能力に合わせたフレキシブルなライン構築をサポートします。
- 13,200CPH：チップ（レーザー認識/実効タクト）
- マルチレーザーヘッド×1基（4ノズル）
- 0603チップ～20mm角部品、または26.5×11mm
0402チップは工場出荷オプション対応
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
| 基板サイズ | Ｍ基板用(330×250mm) | ○ |
|---|---|---|
| Ｌ基板用(410×360mm) | ○ | |
| Ｌwide(510×360mm) | ○ | |
| Ｅ基板用(510×460mm)*1 | ○ | |
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0603～□20mmまたは26.5×11mm （0402オプション対応）*3 |
| 部品搭載速度 | チップ部品 | 13,200CPH*2 |
| 部品搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm |
| 部品装着数 | 部品装着数 | |
*1 Ｅ基板用は受注生産となります。
*2 実効タクト：チップ部品の搭載速度は、Ｍサイズ基板の全体に1005部品を400点搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間当たりの部品搭載点数）
*3 詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。
MNVC付高速チップマウンタ KE-2055R
高速チップ機でありながら、従来のレーザー認識に加え小型のQFPやCSPの画像認識・搭載が行えるハイコストパフォーマンスモデルです。
主な特長
- 12,500CPH：チップ（レーザー認識/実効タクト）
- 3,290CPH：IC（画像認識/MNVC使用）/li>
- マルチレーザーヘッド×1基（4ノズル）
- 0603チップ～20mm角部品、または26.5×11mm
0402チップは工場出荷オプション対応 - 画像認識（反射式/透過式認識、ボール認識
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
| 基板サイズ | Ｍ基板用(330×250mm) | ○ |
|---|---|---|
| Ｌ基板用(410×360mm) | ○ | |
| Ｌwide(510×360mm) | ○ | |
| Ｅ基板用(510×460mm)*1 | ○ | |
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0603～□20mmまたは26.5×11mm （0402オプション対応）*5 |
| 画像認識 | 1.0×0.5mm*2～□20mmまたは26.5×11mm | |
| 部品搭載速度 | チップ部品 | 12,500CPH*2 |
| IC部品 | 3,290CPH*3 | |
| 部品搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm |
| 画像認識 | ±0.04mm | |
| 部品装着数 | 最大80品種（8mmテープ換算）*4 | |
*1 Ｅ基板用は受注生産となります。
*2 高解像度カメラ（オプション）使用の場合。
*3 実効タクト：チップ部品の搭載速度は、Ｍサイズ基板の全体に1005部品を400点搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間当たりの部品搭載点数）
*4 MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*5 マトリクストレイチェンジャ使用により最大110品種。
*6 詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。
高速汎用マウンタ KE-2060R
高密度実装を完成させる高精度な汎用マウンタです。
主な特長
ICや複雑な形状の異形部品への対応力に加え、小型部品の高速搭載能力をも兼ね備えたオールマイティな１台です。
- 12,500CPH：チップ（レーザー認識/実効タクト）
- 1,850CPH：IC（画像認識/実効タクト）
3,400CPH：IC（画像認識/MNVCオプション使用 - マルチレーザーヘッド×１基（4ノズル）＆高分解能ビジョンヘッド×１基（１ノズル）
- 0603チップ～74mm角部品、または50×150mm
0402チップは工場出荷オプション対応 - 画像認識（反射式/透過式認識、ボール認識、分割認識）
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
| 基板サイズ | Ｍ基板用(330×250mm) | ○ |
|---|---|---|
| Ｌ基板用(410×360mm) | ○ | |
| Ｌwide(510×360mm) | ○ | |
| Ｅ基板用(510×460mm)*1 | ○ | |
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0603～□33.5mm |
| 画像認識 | 1.0×0.5mm*2～□74mmまたは50×150mm （0402オプション対応）*7 |
|
| 部品搭載速度 | チップ部品 | 12,500CPH*3 |
| IC部品 | 1,850CPH*3*4 | |
| 3,400CPH*5 | ||
| 部品搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm |
| 画像認識 | ±0.03mm （ただし、MNVCでは±0.04mm） | |
| 部品装着数 | 最大80品種（8mmテープ換算）*6 | |
*1 Ｅ基板用は受注生産となります。
*2 高解像度カメラ（オプション）使用の場合。
*3 実効タクト：チップ部品の搭載速度は、Ｍサイズ基板の全体に1005部品を400点搭載したときの概略値です。
IC部品の搭載速度は、Ｍサイズ基板の全体にQFP（100ピン以上）かBGA（256ボール以上）を36点搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間当たりの部品搭載点数）
*4 マトリクストレイホルダから供給した場合の概略値です。
*5 MNVC（オプション）を使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*6 マトリクストレイチェンジャ使用により最大110品種。
*7 詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。