高速フレックスマウンタ「KE-2060」にオプションのMNVC(左ヘッド画像認識機能)を追加しました
新製品情報
高速汎用マウンタ KE-2060
高密度実装を完成させる高精度な汎用マウンタです。
主な特長
ICや複雑な形状の異形部品への対応力に加え、小型部品の高速搭載能力をも兼ね備えたオールマイティな１台です。
- 12,500CPH：チップ（レーザー認識/実効タクト）
- 1,850CPH：IC（画像認識/実効タクト）
3,400CPH：IC（画像認識/MNVCオプション使用） - マルチレーザーヘッド×1基（4ノズル）＆高分解能ビジョンヘッド×1基（1ノズル）
- 0603チップ～74mm角部品、または50×150mm
0402チップは工場出荷オプション対応 - 画像認識（反射式/透過式認識、ボール認識、分割認識）
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
| 基板サイズ | Ｍ基板用(330×250mm) | ○ |
|---|---|---|
| Ｌ基板用(410×360mm) | ○ | |
| Ｌwide(510×360mm) | ○ | |
| Ｅ基板用(510×460mm) *1 | ○ | |
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0603～□33.5mm |
| 画像認識 | 1.0×0.5mm*2～□74mmまたは50×150mm （0402オプション対応）*7 |
|
| 部品搭載速度 | チップ部品 | 12,500CPH *3 |
| IC部品 | 1,850CPH *3*4 | |
| 3,400CPH *5 | ||
| 部品搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm |
| 画像認識 | ±0.03mm （ただし、MNVCでは±0.04mm） | |
| 部品装着数 | 最大80品種（8mmテープ換算） *6 | |
*1 Ｅ基板用は受注生産となります。
*2 高解像度カメラ（オプション）使用の場合。
*3 実効タクト：チップ部品の搭載速度は、Ｍサイズ基板の全体に1608部品を400点搭載したときの概略値です。
IC部品の搭載速度は、Ｍサイズ基板の全体にQFP（100ピン以上）かBGA（256ボール以上）を36点搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間当たりの部品搭載点数）
*4 マトリクストレイホルダから供給した場合の概略値です。
*5 MNVC（オプション）を使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*6 マトリクストレイチェンジャ使用により最大110品種。
*7 詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。