新型高速フレックスマウンタ「KE-2050/2060」は好評発売中
新製品情報
高速高速マウンタ KE-2050
小型部品の高速搭載に適したシンプルなチップマウンタです。
主な特長
モジュラーコンセプトの1ピースとして、必要な生産能力に合わせたフレキシブルなライン構築をサポートします。
- 13,200CPH:チップ(レーザー認識/実効タクト)
- マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル)
0402チップは工場出荷オプション対応
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
基板サイズ | M基板用(330×250mm) | ○ |
---|---|---|
L基板用(410×360mm) | ○ | |
Lwide(510×360mm) | ○ | |
E基板用(510×460mm) | - | |
部品サイズ | レーザー認識 | 0603~□20mmまたは26.5×11mm (0402オプション対応)*2 |
部品搭載速度 | チップ部品 | 13,200CPH*1 |
部品搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm |
部品装着数 | 最大80品種(8mmテープ換算) |
*1 実効タクト:チップ部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体に1608部品を400点搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間当たりの部品搭載点数)
*2 詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。
高速汎用マウンタ KE-2060
高密度実装を完成させる高精度な汎用マウンタです。
主な特長
ICや複雑な形状の異形部品への対応力に加え、小型部品の高速搭載能力をも兼ね備えたオールマイティな1台です。
- 12,500CPH:チップ(レーザー認識/実効タクト)
- 1,850CPH:IC(画像認識/実効タクト)
3,400CPH:IC(画像認識/MNVCオプション使用) - マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル)&高分解能ビジョンヘッド×1基(1ノズル)
- 0603チップ~74mm角部品、または50×150mm
0402チップは工場出荷オプション対応 - 画像認識(反射式/透過式認識、ボール認識、分割認識)
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
基板サイズ | M基板用(330×250mm) | ○ |
---|---|---|
L基板用(410×360mm) | ○ | |
Lwide(510×360mm) | ○ | |
E基板用(510×460mm) *1 | ○ | |
部品サイズ | レーザー認識 | 0603~□33.5mm |
画像認識 | 1.0×0.5mm*2~□74mmまたは50×150mm (0402オプション対応)*7 |
|
部品搭載速度 | チップ部品 | 12,500CPH *3 |
IC部品 | 1,850CPH *3*4 | |
3,400CPH *5 | ||
部品搭載精度 | レーザー認識 | ±0.05mm |
画像認識 | ±0.03mm (ただし、MNVCでは±0.04mm) | |
部品装着数 | 最大80品種(8mmテープ換算) *6 |
*1 E基板用は受注生産となります。
*2 高解像度カメラ(オプション)使用の場合。
*3 実効タクト:チップ部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体に1608部品を400点搭載したときの概略値です。
IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にQFP(100ピン以上)かBGA(256ボール以上)を36点搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間当たりの部品搭載点数)
*4 マトリクストレイホルダから供給した場合の概略値です。
*5 MNVC(オプション)を使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*6 マトリクストレイチェンジャ使用により最大110品種。
*7 詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。