3Dはんだ印刷検査機 (SPI) /
3D基板外観検査機 (AOI) RV-2 （AOI/SPI）
3D基板外観検査機 (AOI) RV-2 （AOI/SPI）
省スペースでコンパクトなシングルレーン検査機
動画 カタログダウンロード お問い合わせ主な特長
- クリアビジョンキャプチャリングシステムで、高精度検査を実現
- 検査分解能10μm
- 機差レスによる、プログラミング互換性を実現
- 照度差ステレオ方式により、はんだ印刷後の3D検査が可能。（i-3D）
- 光切断方式により、欠品、リードの浮き等を高精度検出（e-3D）
- SPI、AOI両方使えるマルチプラットフォーム検査機
- 印刷品質、実装品質の向上を実現SPIフィードバック機能（オプション）
- 作りやすい、使いやすい、成長できるプログラム作成
- 生産支援システムTOPSS活用で省人化・高品質管理が可能（オプション）
動画
基本仕様
| 基板サイズ | 50mm×50mm - 410mm×360mm 630mm×360mm（長尺基板対応）※1 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 検査分解能 | 15μm（標準分解能）、10μm（高分解能）※1 | |||||||||
| 画角 | 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2 | |||||||||
| 検査項目 | 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1 | |||||||||
| 検査対象部品 | 0402※2/0603、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、トランジスタ、SOP、QFPなど | |||||||||
| FOV （最適条件） |
2D | 0.20秒/1画面 | ||||||||
| 3D | i-3D SPI | 0.50秒/1画面 | ||||||||
| e-3D AOI | 0.55秒/1画面 | |||||||||
※1 オプションでの対応となります。
※2 オプションカメラの場合
注 上記の数値は条件により異なる場合があります。詳細は当社営業員までお問い合せください。