Loading...

製品Product

3Dはんだ印刷検査機 (SPI) /
3D基板外観検査機 (AOI)
RV-2-3DHL (AOI/SPI)

圧倒的な速さ
驚異的な高精度
大型基板に対応

測定用途対応

カタログダウンロード お問い合わせ

主な特長

  • 圧倒的な速さ
    高画素(1,200 万画素)対応で検査タクト大幅向上を実現
  • 驚異的な高精度
    高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
  • 定評の使いやすさ
    初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
  • 目視検査の自動化を実現
    計測用途としても使えるRVシリーズ
  • 工場全体の効率化にむけて
    システム連携による工場全体の効率化の実現

基本仕様

基板サイズ 標準仕様: 50㎜×50㎜-410㎜×590㎜
長尺仕様: 50㎜×50㎜-650㎜×590㎜ ※1
マーキングユニット仕様: 50㎜×50㎜-330㎜×590㎜
検査分解能 12μm (標準分解能) / 5μm (高分解能) ※1
画角 48.0×36.0㎜、20.0×15.0㎜ ※1
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識 ※1
検査速度
(最適条件)
3D 61.8㎠/秒

※1 オプションでの対応となります。

お問い合わせ