3Dはんだ印刷検査機 (SPI) /
3D基板外観検査機 (AOI) RV-2-3DHL (AOI/SPI)
3D基板外観検査機 (AOI) RV-2-3DHL (AOI/SPI)
圧倒的な速さ
驚異的な高精度
大型基板に対応
主な特長
- 圧倒的な速さ
高画素（1,200 万画素）対応で検査タクト大幅向上を実現 - 驚異的な高精度
高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上 - 定評の使いやすさ
初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード - 目視検査の自動化を実現
計測用途としても使えるRVシリーズ - 工場全体の効率化にむけて
システム連携による工場全体の効率化の実現
基本仕様
| 基板サイズ | 標準仕様: 50㎜×50㎜-410㎜×590㎜ 長尺仕様: 50㎜×50㎜-650㎜×590㎜ ※1 マーキングユニット仕様: 50㎜×50㎜-330㎜×590㎜ |
|
|---|---|---|
| 検査分解能 | 12μm (標準分解能) / 5μm (高分解能) ※1 | |
| 画角 | 48.0×36.0㎜、20.0×15.0㎜ ※1 | |
| 検査項目 | 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識 ※1 | |
| 検査速度 （最適条件） |
3D | 61.8㎠/秒 |
※1 オプションでの対応となります。