マルチタスクプラットフォーム
JM-20
手挿入工程の自動化で、省人化・品質向上を実現
大型部品・基板にも対応
主な特長
- 確実に部品を挿入するレーザ認識
- 充実の供給装置(部品に合わせたカスタム対応となります)
- リード90度曲げ機能
- リード矯正機能
動画
基本仕様
マルチタスクプラットフォームJM-20 | ||||
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L基板仕様 | XL基板仕様 | |||
基板サイズ | 1回クランプ | 410×360mm | 410×560mm | |
2回クランプ | 800×360mm | 800×560mm | ||
基板重量 | 最大4kg | |||
部品高さ | 28mm仕様 | ○ | ||
55mm仕様 | ○ | |||
部品サイズ | レーザ認識 | 0603~□50mm | ||
画像認識*1 | 54mm視野カメラ | □3mm~□50mm | ||
27mm視野カメラ | 1005~□24mm | |||
部品搭載速度 (挿入部品) |
吸着ノズル*2 | 0.8秒/部品*3*4 | ||
部品搭載速度 (表面実装部品) |
チップ部品(最適条件) | 15,500CPH*3*4 | ||
IC部品 | 4,200CPH*3*4 | |||
部品搭載精度 (表面実装部品) |
レーザ認識 | ±0.05mm(3σ) | ||
画像認識*1 | ±0.04mm |
*1 オプションでの対応となります。
*2 弊社指定条件
(対象部品:アルミ電解コンデンサ(φ8mm)、供給機:MRF-S×2 2点同時吸着×3回/サイクル(ノズル6本仕様)、軸速度:部品種「挿入部品」「INS電解コンデンサ(JM-20のみ)」デフォルト値。)
*3 基板搬送、マーク認識時間は含みません。
*4 部品高さ28mm仕様の場合