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マルチタスクプラットフォームJM-20

手挿入工程の自動化で、省人化・品質向上を実現
大型部品・基板にも対応

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主な特徴

  • 確実に部品を挿入するレーザ認識
  • 充実の供給装置(部品に合わせたカスタム対応となります)
  • リード90度曲げ機能
  • リード矯正機能

基本仕様

マルチタスクプラットフォームJM-20
  L基板仕様 XL基板仕様
基板サイズ 1回クランプ 410×360mm 410×560mm
2回クランプ 800×360mm 800×560mm
基板重量 最大4kg
部品高さ 28mm仕様
55mm仕様
部品サイズ レーザ認識 0603~□50mm
画像認識*1 54mm視野カメラ □3mm~□50mm
27mm視野カメラ 1005~□24mm
部品搭載速度
(挿入部品)
吸着ノズル*2 0.8秒/部品*3*4
部品搭載速度
(表面実装部品)
チップ部品(最適条件) 15,500CPH*3*4
IC部品 4,200CPH*3*4
部品搭載精度
(表面実装部品)
レーザ認識 ±0.05mm(3σ)
画像認識*1 ±0.04mm

*1 オプションでの対応となります。
*2 弊社指定条件
(対象部品:アルミ電解コンデンサ(φ8mm)、供給機:MRF-S×2 2点同時吸着×3回/サイクル(ノズル6本仕様)、軸速度:部品種「挿入部品」「INS電解コンデンサ(JM-20のみ)」デフォルト値。)
*3 基板搬送、マーク認識時間は含みません。
*4 部品高さ28mm仕様の場合

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