3Dはんだ印刷検査機 (SPI) / 3D基板外観検査機 (AOI) 「RV-2-3DHL」を新発売
新製品情報
| 製品名 | 3Dはんだ印刷検査機 (SPI) / 3D基板外観検査機 (AOI) RV-2-3DHL |
|---|---|
| 発売日 | 2020年6月1日 |
主な特徴
- 圧倒的な速さ
高画素（1,200 万画素）対応で検査タクト大幅向上を実現 - 驚異的な高精度
高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上 - 定評の使いやすさ
初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード - 目視検査の自動化を実現
計測用途としても使えるRVシリーズ - 工場全体の効率化にむけて
システム連携による工場全体の効率化の実現