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3D基板外観検査機 RV-2-3D(AOI)

さらなる高精度、高速化を実現。
次世代型3D-AOI検査機

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主な特徴

  • 高速検査
    新型3Dユニットによる高速化を実現。
    従来機対比34%向上の0.41sec/FOVを達成。
  • 高精度
    高さ分解能0.1μm、繰り返し精度10μm(0402チップの場合)。
    精度の大幅アップを実現。
    新技術の開発で鮮明で高精度な3D画像の取得が可能。
  • 検査方式
    従来の2Dテンプレートとプロセスモードに加え、新たに3D用のテンプレートを追加。更にフィレット検査の専用アルゴリズムを開発。

動画

基本仕様

基板サイズ 50mm×50mm-410mm×300mm
50mm×50mm-630mm×300mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 15μm(標準分解能)、10μm(高分解能)※1
画角 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
FOV
(最適条件)
P-3D AOI 0.41秒/1画面


※1 オプションでの対応となります。
注 上記の数値は条件により異なる場合があります。詳細は当社営業員までお問い合せください。

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