3Dはんだ印刷検査機 (SPI) /
3D基板外観検査機 (AOI) RV-2-3D（AOI/SPI）
3D基板外観検査機 (AOI) RV-2-3D（AOI/SPI）
さらなる高精度、高速化を実現。
次世代型３Ｄ-ＡＯＩ検査機
測定用途対応
主な特長
- 高速検査
新型3Dユニットによる高速化を実現。
従来機対比34％向上の0.41sec/FOVを達成。 - 高精度
高さ分解能0.1μm、繰り返し精度10μm(0402チップの場合）。
精度の大幅アップを実現。
新技術の開発で鮮明で高精度な3D画像の取得が可能。 - 検査方式
従来の2Dテンプレートとプロセスモードに加え、新たに3D用のテンプレートを追加。更にフィレット検査の専用アルゴリズムを開発。
動画
基本仕様
| 基板サイズ | 50mm×50mm-410mm×300mm 50mm×50mm-630mm×300mm（長尺基板対応）※1 |
|
|---|---|---|
| 検査分解能 | 15μm（標準分解能）、10μm（高分解能）※1 | |
| 画角 | 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※2 | |
| 検査項目 | 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1 | |
| FOV （最適条件） |
P-3D AOI | 0.41秒/1画面 |
※1 オプションでの対応となります。
注 上記の数値は条件により異なる場合があります。詳細は当社営業員までお問い合せください。