Offset Placement After Solder Screen-Printing はんだ印刷認識搭載位置補正

はんだ印刷位置ズレによるリフロー後の不良率低減に、セルフアライメント効果を促進するマウンタ完結型ソリューション

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「はんだ印刷認識搭載位置補正」とは

 

エレクトロニクス製品は小型化、軽量化と同時に多機能化が進んでいます。それに伴い、部品の極小化や高密度実装が求められ、生産現場では様々な問題が発生してきています。回路パターン・部品サイズが小さい分、基板・部品のばらつきの影響も大きく、生産品質の安定が大きな課題です。
ＪＵＫＩは印刷からリフロー上がりまでのプロセスにおける不良発生メカニズムに着目。セルフアライメント効果を促進するＪＵＫＩ独自のマウンタ完結型ソリューション、「はんだ印刷認識搭載位置補正（はんだ認識搭載）」(Offset Placement After Solder Screen-Printing）を開発しました。
はんだ認識搭載は、はんだ印刷位置への補正搭載によってセルフアライメント効果を促進、 はんだ印刷位置ズレの影響を低減します。
*ズレ量やはんだ印刷状態によってはセルフアライメント効果が得られないことがあります。

このような生産での、リフロー後の品質改善に

• 極小部品を使った実装
• 両面基板の実装
• フレキ基板・セラミック基板の実装
• 治具基板を使った実装
• 大気リフローの使用

主な特徴

• はんだ認識による搭載補正機能
  プリント基板上のはんだ印刷位置をマウンタ内のカメラで認識、はんだの中心に部品を補正搭載する機能です。
  はんだ印刷位置数点を基準として対象部品を一括補正するため認識タクトが短く、搭載点ごとに基板マーク認識補正搭載/はんだ認識補正搭載の選択が可能です。

  

• マウンタ完結型の低コストソリューション
  マウンタが印刷ズレを認識、補正搭載するため、ご使用中のライン構成や周辺装置もそのままで導入できる、低コストソリューションです。

  

• 多面取り回路の認識時間を削減
  多面取り回路の場合、基板全体の最も離れた対角線上のはんだを認識することで全回路を一括補正できるため、はんだ認識タクトの大幅短縮が可能です。

  

• ログ情報蓄積機能
  印刷ズレ量の記録を蓄積でき、品質改善時のデータとして活用できます。

基本仕様

*1：本機能は印刷部へ部品搭載できる機能であり、装置性能及び生産品質を保証するものではありません。
*2：基板地色・ランド色と印刷されたはんだのコントラストがマウンタのカメラで得られること。（詳しくは弊社にご相談ください。）
*3：その他の装置につきましては、弊社営業員にお問合わせください。