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高速汎用マウンタ KE-3020VA

より高速に、高品質に。生産能力を向上。

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主な特徴


さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。
柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。

チップ部品 20,900CPH : チップ(レーザー認識/最適条件)
17,100CPH : チップ(レーザー認識/IPC9850準拠)
IC部品 9,000CPH (画像認識/MNVCオプション使用)
  • 0402チップ~74mm角部品または50×150mm
  • KE-3020VA
    マルチレーザヘッド×1基(6ノズル)
  • 電動ダブルレーンフィーダ使用で最大160品種の部品装着が可能
  • MNVC標準装備
  • 高速ノンストップ画像認識
  • 高速トレイ部品供給対応(オプション)
  • 長尺基板対応(オプション)
  • PoP対応(オプション)

基本仕様

基板サイズ M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-Wide基板用(510×360mm)*1
XL基板用(610×560mm)
長尺基板(L基板用)*2 800×360mm
長尺基板(L-Wide基板用)*2 1,010×360mm
長尺基板(XL基板用)*2 1,210×560mm
部品高さ 12mm仕様
20mm仕様
25mm仕様(XL基板用のみ)
部品サイズ レーザー認識 0402~□33.5mm
画像認識 標準カメラ □3mm~□74mmまたは50×150mm
高解像度カメラ
(オプション)
1.0×0.5mm*3~□48mmまたは24×72mm
部品搭載速度 チップ部品 最適条件 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH
IC部品 *4 9,470CPH*5
搭載精度 レーザー認識 ±0.05mm(Cpk≧1)
画像認識 ±0.03mm(MNVCでは±0.04mm)
部品装着数 最大160品種
(8mmテープ換算(電動ダブルレーンフィーダ使用時)*6


*1:L-Wide基板用はオプションです。
*2:長尺基板対応はオプションです。
*3:高解像度カメラ使用の場合です。
*4:実効タクト:IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから供給したQFP(100ピン)か
BGA(256ボール)を36点搭載した時の概略値です。(CPH=1時間あたりの部品搭載点数)
*5:MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*6:電動ダブルレーンフィーダEF08HDを使用した場合です。
*XL基板仕様は、KE-3020Vとなります。

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