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高速チップマウンタKE-3010A

より高速に、高品質に。生産能力を向上。

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主な特徴


さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。
柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。

チップ部品 23,500CPH : チップ(レーザー認識/最適条件)
18,500CPH : チップ(レーザー認識/IPC9850準拠)
IC部品 9,000CPH (画像認識/MNVCオプション使用)
  • 0402チップ~33.5mm角部品
  • マルチレーザヘッド×1基(6ノズル)
  • 電動ダブルレーンフィーダ使用で最大160品種の部品装着が可能
  • 高速ノンストップ画像認識(MNVCオプション装着時)
  • 長尺基板対応(オプション)

基本仕様

基板サイズ M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-Wide基板用(510×360mm)*1
XL基板用(610×560mm)
長尺基板(M基板用)*2 650×250mm
長尺基板(L基板用)*2 800×360mm
長尺基板(L-Wide基板用)*2 1,010×360mm
長尺基板(XL基板用)*2 1,210×560mm
部品高さ 6mm仕様
12mm仕様
部品サイズ レーザー認識 0402~□33.5mm
画像認識 標準カメラ □3mm~□33.5mm
高解像度カメラ
(オプション)
1.0×0.5mm *4~□20mm
部品搭載速度 チップ部品 最適条件 23,500CPH
IPC9850 18,500CPH
IC部品 *5 9,000CPH *6
搭載精度 レーザー認識 ±0.05mm(Cpk≧1)
画像認識 ±0.04mm
部品装着数 最大160品種
(8mmテープ換算(電動ダブルレーンフィーダ使用時))*7


*1 L-Wide基板用はオプションです。
*2 長尺基板対応はオプションです。
*3 MNVC(オプション)使用の場合です。
*4 高解像度カメラとMNVC(共にオプション)使用の場合です。
*5 実効タクト:IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから供給したQFP(100ピン)かBGA(256ボール)を36点搭載した時の概略値です。
(CPH=1時間あたりの部品搭載点数)
*6 MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
なお、MNVCは、KE-3010Aではオプションです。
*7 電動ダブルレーンフィーダEF08HDを使用した場合です。
* XL基板仕様は、KE-3010となります。

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