ベアチップ混載機「次世代汎用プレーサーCX-1」は好評発売中
新製品情報
次世代汎用プレーサーCX-1
次世代実装への「接続」。それがCX-1に託された使命です。
主な特長
次世代汎用プレーサーCX-1は、小型化が進む電子機器の機能モジュールやSiP、MCMなどのモジュール部品の製造において、シンプルな製造工程と、設備投資・環境維持費の軽減を実現します。
- ベアチップ混載を実現する超高精度実装
- 次世代実装に対応する新機能を装備
- モジュラリティを継承した高い互換性
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様
| 基板サイズ | M基板用（330×250mm） | ○ | ||
|---|---|---|---|---|
| 部品サイズ | レーザー認識 | 0603～□20㎜または26.5×11㎜ (0402オプション対応) *1 |
||
| 画像認識 | 標準 | 1.0×0.5～□20mm | ||
| オプション | □0.3～□16mm | |||
| 部品搭載速度*2 | レーザー認識 | 高精度部品 | 1,600CPH | |
| チップ部品 | 10,000CPH | |||
| 画像認識 | 高精度部品 | 1,300CPH | ||
| IC部品 | 2,500CPH | |||
| 部品搭載精度*3 | レーザー認識 | 高精度部品 | XY | ±20μm |
| θ | ±0.30° | |||
| チップ部品 | XY | ±40μm | ||
| θ | ±3.00° | |||
| 画像認識 | 高精度部品 | XY | ±20μm | |
| θ | ±0.15° | |||
| IC部品 | XY | ±30μm | ||
| θ | ±0.30° | |||
| 部品装着数 | 最大80品種（8㎜テープ換算） | |||
*1 詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。
*2 弊社規定部品による。
*3 実効タクト（弊社規定の搭載パターンによる）。
(CPH=1時間当たりの部品搭載点数）