Planet head
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特点
低冲击贴装实现高品质生产
通过将贴装时Z轴下降/上升速度分为两个阶段，在零件接触基板时降低冲击，做出低冲击动作。
贴装时的冲击减少，实现高品质贴装。
最适合LED贴装
极小芯片零件和小型IC就不用说了，对于使用高密度搭载和高精度LED元件的产品的生产来说也是最适合的。
充实的检查项目
可进行表里反转检测、芯片立检查、有无零件检测。实现极小部件的高品质搭载。此外，通过自动吸着位置补正功能，自动补正部件的吸着位置，提高吸着率。
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表裏反転検出
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芯片立检查
基于新构造相机识别的高精度搭载
通过新构造的同轴照明的识别技术，可以进行更清晰的摄像，实现高精度的搭载识别。
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0402芯片部件
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0402芯片部件
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小型BGA
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玻璃治具识别