特点
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
| 芯片元件 | 20,900CPH 芯片(激光识别／最佳条件) 17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850) |
|---|---|
| IC元件 | 9,470CPH(图像识别／使用MNVC) |
- 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
- KE-3020VA
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴) - 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
- 标配中装有MNVC
- 高速连续图像识别
- 托盘高速供应元件(选项)
- 对应长尺寸基板(选项)
- 对应PoP实装(选项)
规格
| 基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
|---|---|---|---|
| L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
| L-Wide型基板(510×360mm)*1 | ○ | ||
| XL型基板(610mm×560mm) | ○ | ||
| 长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | ||
| 长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2 |
1,010×360mm | ||
| 长尺寸基板 (XL型基板规格)*2 |
1,210×560mm | ||
| 元件高度 | 12mm规格 | ○ | |
| 20mm规格 | ○ | ||
| 25mm规格 (XL型基板规格) |
○ | ||
| 元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件 | |
| 图像识别 | 标准摄像机 | 3mm～74mm方形元件、或50×150mm | |
| 高分辩率摄像机 (均为选购件) |
1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm | ||
| 元件贴装速度 | 芯片元件 | 最佳条件 | 20,900CPH |
| IPC9850 | 17,100CPH | ||
| IC元件*4 |  9,470CPH*5 |
||
| 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1) | |
| 图像识别 | ±0.03mm(MNVC±0.04mm) | ||
| 元件贴装种类 | 最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6 |
||
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020VA标配中装有MNVC。
*6 使用EF08HD
*XL基板规格需要选择KE-3020V。