特点
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
| 芯片元件 | 23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件） 18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850） |
|---|---|
| IC元件 | 9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时) |
- 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
- 激光贴装头×1个（6吸嘴）
- 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
- 高速连续图像识别（选项）
- 对应长尺寸基板（选项）
规格
| 基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
|---|---|---|---|
| L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
| L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | ||
| XL型基板（610mm×560mm） | ○ | ||
| 长尺寸基板(M型基板规格)*2 | 650×250mm | ||
| 长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | ||
| 长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 | 1,010×360mm | ||
| 长尺寸基板(XL型基板规格)*2 | 1,210×560mm | ||
| 元件高度 | 6mm规格 | ○ | |
| 12mm规格 | ○ | ||
| 元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | |
| 图像识别 | 标准摄像机 |  3mm*3～33.5mm方形元件 |
|
| 高分辩率摄像机 (均为选购件) |
1.0×0.5mm *4～20mm方形元件 |
||
| 元件贴装速度 | 芯片元件 | 最佳条件 | 23,500CPH |
| IPC9850 | 18,500CPH | ||
| IC元件 *5 | 9,000CPH *6 |
||
| 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
| 图像识别 | ±0.04mm | ||
| 元件贴装种类 | 最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7 |
||
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC（选购项）
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件
*7 使用EF08HD
* XL基板规格需要选择KE-3010。