激光识别特长
ＪＵＫＩ以独特的技术支持未来的高密度贴装所不可缺少的品质。
高精度, 高速贴装
高速移动统一识别
高速移动统一识别
贴装头上装有高分辨率的激光感应器,通过读取激光照射元件形成的阴影,识别位置和角度。在向贴装位置以最短的距离移动中进行统一识别,实现了高速度、高精度地贴装芯片元件和SOP等小型元件。
高稳定性
对元件的偏差具有强大的识别能力
激光识别主要是从正侧面捕捉元件的外形，从而可以减少芯片元件的电极形状和颜色等不稳定因素的影响,保证稳定地高精度的识别。
减少不良率
利用元件检验功能提高贴装质量
使用激光识别可以在装贴前通过屏幕监视元件的吸取情况，可以防止空气压无法识别的微小元件的不良装贴。先进的贴装后元件的带回情况检查和立片检查功能减少不良装贴。