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更快速、更高品质。提升生产性能。

KE-3020V/3020VR

Laser sensor: LNC60

不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。

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芯片元件

20,900CPH 芯片(激光识别／最佳条件)

17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)

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IC元件

9,470CPH(图像识别／使用MNVC)

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0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm

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KE-3020V
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)

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KE-3020VR
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴)

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采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。

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标配中装有MNVC

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高速连续图像识别

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托盘高速供应元件(选项)

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对应长尺寸基板(选项)

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对应PoP实装(选项)

基板尺寸	M型基板(330mm×250mm)		○
	L型基板(410mm×360mm)		○
	L-Wide型基板(510×360mm)*1		○
	XL型基板(610mm×560mm)		○
	长尺寸基板(L型基板规格)*2		800×360mm
	长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2		1,010×360mm
	长尺寸基板 (XL型基板规格)*2		1,210×560mm
元件高度	12mm规格		○
	20mm规格		○
	25mm规格 (XL型基板规格)		○
元件尺寸	激光识别		0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
	图像识别	标准摄像机	3mm～74mm方形元件、或50×150mm
		高分辩率摄像机 (均为选购件)	1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
元件贴装速度	芯片元件	最佳条件	20,900CPH
		IPC9850	17,100CPH
	IC元件*4		9,470CPH *5
元件贴装精度	激光识别		±0.05mm(Cpk≧1)
	图像识别		±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件贴装种类			最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6

*1	L-Wide基板规格为选购品

*2	长尺寸基板对应规格为选购品

*3	使用高分辩率摄像机(选购件)时。

*4	实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)

*5	使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。

*6

使用EF08HD

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