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KE-3010
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更快速、更高品质。提升生产性能。
吸取/贴片监视 对应

KE-3010
特点 电动式供料器适用 激光识别 图像识别
Laser sensor: LNC60  

不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。

芯片元件
  23,500CPH 芯片(激光识别/最佳条件)
 

18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850)

IC元件
 

9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时)

0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件

激光贴装头×1个(6吸嘴)

采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。

高速连续图像识别(选项)

对应长尺寸基板(选项)

 
 
规格

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)

L-Wide型基板 (510×360mm)*1

XL型基板(610mm×560mm)
长尺寸基板(M型基板规格)*2
650×250mm
长尺寸基板(L型基板规格)*2
800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2
1,210×560mm

元件高度

6mm规格
12mm规格

元件尺寸

激光识别

0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件

图像识别

标准摄像机

3mm*3~33.5mm方形元件

高分辩率摄像机
(均为选购件)

1.0×0.5mm*4~20mm方形元件

元件贴装速度

芯片元件
最佳条件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
IC元件*5
9,000CPH *6

元件贴装精度

激光识别
±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0.04mm

元件贴装种类

最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7

*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC(选购项)
 
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
 
*5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
 
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件。
 
*7 使用EF08HD
 
*XL基板规格需要选择KE-3010。
 
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