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可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。

KE-2060
特点 “KE-2000系列”的特长 激光识别 图像识别
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外,还具有小型元件的高速贴装能力。
12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
1,850CPH:IC(图像识别 / 实际生产工效),
  3,400CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC)
激光贴片头×1个(4吸嘴)&高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
  0402(英制01005)芯片为出厂时选项
图像识别(反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别)
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
规格

基板尺寸

M基板用(330×250mm)

L基板用(410×360mm)

Lwide(510×360mm)

E基板用(510×460mm)*1

元件尺寸

激光识别

0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件

图像识别

1.0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*7

元件贴装速度

芯片元件

12,500CPH*3

IC元件

1,850CPH*3*4

3,400CPH*5

元件贴装精度

激光识别

±0.05mm

图像识别

±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm)

元件贴装种类

最多80种(换算成8mm带)*6

*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
  IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。
*5 使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
*7 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。
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