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适用于小型元件的高速贴装。 |
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| 作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 |
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13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) |
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激光贴片头×1个（4吸嘴） |
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| ■ |
0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm |
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0402（英制01005）芯片为出厂时选项 |
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| ※1 贴装速度条件不同时有差异 |
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| ※2 更多详情请参见产品目录 |
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基板尺寸 |
M基板用(330×250mm) |
○ |
L基板用(410×360mm) |
○ |
Lwide(510×360mm) |
○ |
E基板用(510×460mm)*1 |
○ |
元件尺寸 |
激光识别 |
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*5 |
元件贴装速度
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芯片元件 |
13,200CPH*2 |
元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm |
元件贴装种类 |
最多80种（换算成8mm带） |
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| *2 |
实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1005元件时的换算值。 |
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