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适合于小型元件的高速贴装的贴片机。

KE-2050
特点 “KE-2000系列”的特长 激光识别
作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
激光贴片头×1个(4吸嘴)
0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
  0402(英制01005)芯片为出厂时选项
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
规格

基板尺寸

M基板用(330×250mm)

L基板用(410×360mm)

Lwide(510×360mm)

E基板用(510×460mm)

元件尺寸

激光识别

0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26.5×11mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*2

元件贴装速度

芯片元件

13,200CPH*1

元件贴装精度

激光识别

±0.05mm

元件贴装种类

最多80种(换算成8mm带)

*1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*2 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。
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