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支持最先进的高密度贴装的基本理念「更快,更准确」
实现高密度、高精度贴装的独特技术

高生产性能
高刚性机架

通过把Y轴机架一体化的铸造成型,提高了40%的刚性。这样大幅地改善了振动性能,使实际贴装工效提高了20%。(与过去的机种相比)
高刚性机架
高精度
双驱动XY&独立驱动贴装头

对于XY机构部采用了JUKI独自开发的AC伺服系统和线性编码器系统的全闭环控制。分别对X轴Y轴进行双马达驱动,可以进行不受灰尘和温度影响的高速和高精度贴装。另外,对贴装头部的上下动作·旋转动作,每个吸嘴进行完全独立的AC伺服控制,可以精确地控制每个吸嘴的高度。而且,每个吸嘴以不同角度进行贴装时,各吸嘴也不相互影响。
双驱动XY&独立驱动贴装头
Z/θ轴独立控制

每个吸嘴的上下移动(Z轴)、旋转(θ轴)由分别独立的AC伺服马达控制。使吸嘴之间不易受到影响可以进行精密控制。
Z/θ轴独立控制
对应能力
对应FPC

采用强力的新型OCC照明,对应FPC(柔性印刷线路板)。通过折射照明的组合,进一步提高了基板标记识别的对应能力。
对应FPC
高质量
真空贴装技术

JUKI独创的真空破坏的自动吸取功能,可以防止装贴时附近元件、焊锡的飞散。
真空贴装示意图真空贴装示意图
真空贴装示意图
吹气导致附近元件、焊锡飞散示例
吹气导致附近元件、焊锡飞散示例
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JUKI Surface Mount Technology System