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为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构

FX-1R
特点 “R系列”的特长 激光识别
既继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。
33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850)
激光贴片头×2个(8吸嘴)
0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
  0402(英制01005)芯片为出厂时选项
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
激光贴片头
规格

基板尺寸

L基板用(410×360mm)

元件尺寸

激光识别

0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26.5×11mm*1

元件贴装速度

芯片元件

33,000CPH*2(最佳条件)
25,000CPH(IPC9850)

元件贴装精度

激光识别

±0.05mm

元件贴装种类

最多80种(换算成8mm带)

*1 0402(英制01005)芯片为出厂时选项。
*2 CPH=平均1小时的贴装元件数量。
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