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DF01
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使用贴片机、贴装机实现半导体混合贴装的 多功能供料装置

特点
从晶圆及华夫式 托盘供给裸芯片   DF01

从晶圆供給

从允夫式托盘供給

针对半导体混合贴装等用途,适用于晶圆和华夫式托盘这类裸芯片特有的供料形态。晶圆适应预扩张的扩张环,华夫式托盘适用2″和4″尺寸。

可通过滑梭同时吸取以及利用贴片机的 贴装头直接吸取。

可根据用途选择最合适的处理方法,生产效率优先时可通过滑梭同时吸取多个芯片,优先考虑减低对芯片的损伤时可采用贴片机贴装头直接吸取。

允许面朝上及面 向下(倒装)供给。
一台装置能够兼具不同的用途,引线接合工艺采用面朝上供给,倒装芯片工艺采用面向下供给。
适用于多芯片

托盘箱能够容纳10块栈板托盘,适用于贴装MCM(多芯片模块)Sip(系统级封装)之类多种裸芯片。

便于与贴片机的连接和脱卸

与贴片机的连接和脱卸或者与供料器台架的交换都很方便。生产品种变化时也能灵活对应。

合格判断

利用坏板标记(标准)或映射数据(选项)可进行晶圆内的合格判断。

 
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