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与下一代贴装技术的“衔接”。 是寄予CX-1的使命。

MOVIE
CX-1
特点
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1,在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上,实现了制造工程简单,节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
装备有适应下一代贴装技术的新功能
继承模块化的高度通用性
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
高精度表面贴装
新功能
规格

基板尺寸

M基板用(330×250mm)

元件尺寸

激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26.5×11mm*1
(0402(英制01005)芯片需要选项) 
画像识别
标准
1.0×0.5mm~20mm方元件
选购件
0.3mm方元件~16mm方元件

元件贴装精度*2

激光识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.30°
芯片元件
XY
±40μm
θ
±3.00°
画像识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.15°
IC元件
XY
±30μm
θ
±0.30°

元件贴装速度*2*3

激光识别
高精度元件
1,600CPH
芯片元件
10,000CPH
画像识别
高精度元件
1,300CPH
IC元件
2,500CPH

元件贴装种类

最多80种(换算成8mm带)


*1 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。
*2 本公司规定元件。
*3 实际工效(本公司规定贴装模式。)
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
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