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2011年12月20日

充实的高速高质量电动生产线  高速贴片机KE-3010、
高速通用贴片机KE-3020V/3020VR、 电动式双轨带式供料器“EF08HD”开始销售

  一览
  JUKI为充实高速高质量的电动化生产线,拟于2012年1月5日起推出了高速贴片机“KE-3010”高速通用贴片机“KE-3020V/3020VR”电动式双轨带式供料器“EF08HD”
  本公司作为模块化贴片机的先驱者,自1993年起开始销售“KE系列”产品,多年来获得客户高度
好评。系列产品以芯片机与通用机组合,可根据生产量的多少灵活地配成各种生产线。
  高速贴片机“KE-3010”“KE-2070”的升级版,也是在KE系列中首次支持芯片贴片机使用电动式供料器的机型。
  高速通用贴片机“KE-3020V/3020VR”作为可贴装各类元件的机型“KE-3020/3020R”的后续机型,在继承KE系列产品优点的同时,大幅提高了贴装速度。该机采用“高速不间断图像识别”技术,其IC元件的贴装速度比以往机型提高了63%。此外,该机采用最新研发的高速托盘服务器,可缩短托盘更换时间,故可大幅提高托盘供应元件的速度,从而达到提高生产效率的目的。
  上述两种机型中均可配备“电动式”与“机械式”带式供料器(元件供给装置)。除以往的电动式单轨供料器外,采用新上市的“电动式双轨带式供料器”,使可贴装元件的种类最多可达到160种,是以往机型的2倍,从而因可大幅度地减少了换料次数所以可以提高生产效率。

  使用“KE-3010”“KE-3020V/3020VR”的组合,可构建高速高品质的电动生产线,满足多品种少批量生产的需求。此外,使用高速模块化贴片机“FX-3R”高速通用贴片机“KE-3020V/3020VR”的组合,可构建高速高品质电动化生产线,满足手机与智能电话等产品批量生产的要求,可灵活地应对客户多样化的生产需求。
  本公司计划通过可构建高速高品质电动生产线的本机型,进一步扩大市场份额。  

机种

高速贴片机 KE-3010
高速通用贴片机 KE-3020V/3020VR
电动式双轨带式供料器 EF08HD

销售开始日期 2012年 1月 5日
简介
高速不间断图像识别
提高摄像头图像识别性能。采用了可不间断地连续拍摄吸取在吸嘴上的各个元件,并同时进行图像识别的新技术。与以往机型(KE-3020R)相比,其贴装速度提高了63%,达到了9,470CPH(使用MNVC时)。
支持高速托盘服务器(选购件)
支持可大幅缩短托盘更换时间的高速托盘服务器“TR-7D”*,可大幅提高托盘供应元件的速度。
*高速托盘服务器“TR-7D”将于近期上市。
支持电动式双轨带式供料器
新上市的电动式双轨带式供料器,虽然其宽度与以往的8mm带式电动单轨供料器相同为17mm,但可安装两条8mm宽的料带。整机使用电动式双轨带式供料器,最多可配备160种元件。
可灵活地构建生产线
KE-3020V/3020VR与高速模块化贴片机“FX-3R”组合,能够构建起高速度、高精度且通用性极高的电动化生产线,而且如果采用电动式双轨带式供料器,最多可贴装400种元件。
KE-3010与KE-3020V/3020VR组合,可构建省面积、高速度、高精度且能满足多品种少批量生产需求的模块化生产线。采用电动式双轨带式供料器,最多可贴装320种元件。
面积效益高
与KE-3020/3020R相比,外形尺寸仅为宽175mm、高30mm,重量约为200kg,实现了小型化与轻量化,面积效益高。
规格

项目/机种名称

KE-3010
KE-3020V/KE-3020VR

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)

L-Wide型基板(510×360mm)*1

XL型基板(610mm×560mm)
长尺寸基板
(L型基板规格)*2
800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2
1,210×560mm

元件高度

6mm规格
-
12mm规格
20mm规格
-
25mm规格
(XL型基板规格)
-

元件尺寸

激光识别

0402(英制01005)芯片
~33.5mm方形元件

0402(英制01005)芯片
~33.5mm方形元件

图像识别

标准摄像机

3mm*3~33.5mm
方形元件

3mm~74mm方形元件、
或50×150mm

高分辩率摄像机
(均为选购件)

  1.0×0.5mm*4
~20mm方形元件

1.0×0.5mm*4
~48mm方形元件、
或24×72mm

元件贴装速度

芯片元件
最佳条件
23,500CPH
20,900CPH
IPC9850
18,500CPH
17,100CPH
IC元件*5
9,000CPH *6
9,470CPH *6

元件贴装精度

激光识别
±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0.04mm
±0.03mm
(MNVC±0.04mm)

元件贴装种类

最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7

 
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC(选购项)
*4 KE-3010 :使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
KE-3020V :使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件、KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。
*7 使用EF08HD
 
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