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JISSO PROTEC 2010
JISSO PROTEC 2010 参展报告

  感谢您莅临“第12届封装加工技术展”。
   我司于6月2日(星期三)至4日(星期五)参加了在东京Big Sight举办的第12届封装加工技术展。

JUKI booth
JUKI booth   以“注力品质可视化,持续改进贴片机系列产品”为主题,基于新产品“Placement Monitor(吸取/贴片监视)”提出了封装品质改善解决方案,受到了好评。
JUKI booth
  展会期间,衷心感谢您在百忙之中莅临JUKI展位。关于参展设备的咨询,请联系本公司的营业窗口(TEL:042-357-2289)。
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