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これからの高密度実装に不可欠な実装品質をJUKIの独自技術が支えます。

高精度・高速搭載
高速オンザフライ一括認識

高い分解能をもつレーザーセンサーをヘッドに装備、部品にレーザー光を当て陰を読み取ることで、位置と角度を認識します。搭載位置への最短距離を移動中にオンザフライ認識するため、チップ部品やSOPなど小型部品を高速・高精度搭載できます。
高速オンザフライ一括認識
高速オンザフライ一括認識
高安定性
部品バラつきに強い認識力
レーザー認識は部品の外形を真横から捉えます。そのためチップ部品の電極の形や色のばらつきによる影響を受けにくく、安定した高精度認識が可能です。
不良率低減
部品チェック機能で搭載品質を向上

レーザー認識なら搭載直前まで部品の吸着状態をモニターできるため、エアー圧だけでは部品の有無を確認しにくい極小部品などの搭載不良を防止できます。また搭載後の部品持ち帰りチェックやチップ立ちチェック機能など優れた検査機能で不良率を低減します。
部品チェック機能で搭載品質を向上
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