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KE-3010
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より高速に、高品質に。生産能力を向上。
プレースメントモニタ対応機種

KE-3010
主な特徴 電動式フィーダ対応 レーザー認識 画像認識
レーザーセンサー:LNC60

さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。
柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。

チップ部品
  23,500CPH : チップ(レーザー認識/最適条件)
  18,500CPH : チップ(レーザー認識/IPC9850準拠)
  IC部品
  9,000CPH (画像認識/MNVCオプション使用)
  0402チップ〜33.5mm角部品
  マルチレーザヘッド×1基(6ノズル)
  電動ダブルレーンフィーダ使用で最大160品種の部品装着が可能
  高速ノンストップ画像認識(MNVCオプション装着時)
長尺基板対応(オプション)
 
基本仕様

基板サイズ

M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-Wide基板用(510×360mm)*1
XL基板用(610×560mm)
長尺基板(M基板用)*2 650×250mm
長尺基板(L基板用)*2 800×360mm
長尺基板(L-Wide基板用)*2 1,010×360mm
長尺基板(XL基板用)*2 1,210×560mm
部品高さ 6mm仕様
12mm仕様
部品サイズ レーザー認識 0402〜□33.5mm
画像認識 標準カメラ □3mm〜□33.5mm
高解像度カメラ
(オプション)
1.0×0.5mm *4〜□20mm

部品搭載速度

チップ部品

最適条件

23,500CPH

IPC9850

18,500CPH

IC部品 *5

9,000CPH *6

搭載精度

レーザー認識

±0.05mm(Cpk≧1)

画像認識

±0.04mm

部品装着数 最大160品種
(8mmテープ換算(電動ダブルレーンフィーダ使用時))*7
*1:L-Wide基板用はオプションです。
*2:長尺基板対応はオプションです。
*3:MNVC(オプション)使用の場合です。
*4:高解像度カメラとMNVC(共にオプション)使用の場合です。
*5 :実効タクト:IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから
 供給したQFP(100ピン)かBGA(256ボール)を36点搭載した時の概略値です。
 (CPH=1時間あたりの部品搭載点数)
 
 
*6:MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
     なお、MNVCは、KE-3010ではオプションです。
*7:電動ダブルレーンフィーダEF08HDを使用した場合です。
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