SMT-JUKI表面実装機／高速チップマウンタ KE-3010

さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。
柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。

■		チップ部品
		23,500CPH : チップ(レーザー認識/最適条件）
		18,500CPH : チップ(レーザー認識/IPC9850準拠）

■		IC部品
		9,000CPH (画像認識/MNVCオプション使用)

■		0402チップ～33.5mm角部品

■		マルチレーザヘッド×1基（6ノズル）

■		電動ダブルレーンフィーダ使用で最大160品種の部品装着が可能

■		高速ノンストップ画像認識(MNVCオプション装着時)

■		長尺基板対応（オプション）

基板サイズ	M基板用（330×250mm）		○
	L基板用（410×360mm）		○
	L-Wide基板用（510×360mm）*1		○
	XL基板用（610×560mm）		○
	長尺基板（M基板用）*2		650×250mm
	長尺基板（L基板用）*2		800×360mm
	長尺基板（L-Wide基板用）*2		1,010×360mm
	長尺基板（XL基板用）*2		1,210×560mm
部品高さ	6mm仕様		○
	12mm仕様		○
部品サイズ	レーザー認識		0402～□33.5mm
	画像認識	標準カメラ	□3mm～□33.5mm
		高解像度カメラ（オプション）	1.0×0.5mm *4～□20mm
部品搭載速度	チップ部品	最適条件	23,500ＣＰＨ
		IPC9850	18,500CPH
	IC部品 *5		9,000CPH *6
搭載精度	レーザー認識		±0.05mm（Cpk≧1）
	画像認識		±0.04mm
部品装着数			最大160品種（8mmテープ換算(電動ダブルレーンフィーダ使用時)）*7

*1：L-Wide基板用はオプションです。

*2：長尺基板対応はオプションです。

*3：MNVC（オプション）使用の場合です。

*4：高解像度カメラとMNVC（共にオプション）使用の場合です。

：実効タクト：IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから
　供給したQFP(100ピン)かBGA(256ボール)を36点搭載した時の概略値です。
　(CPH＝１時間あたりの部品搭載点数)

*6：MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
なお、MNVCは、KE-3010ではオプションです。

*7：電動ダブルレーンフィーダEF08HDを使用した場合です。