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KE-2070
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小型部品の高速搭載に適したシンプルなチップマウンタです。
プレースメントモニタ対応機種

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高速チップマウンタKE-2070
主な特長 レーザー認識 画像認識(オプション)
ノズル 幅広い対応部品レンジに加え、MNVCオプション装着により小型ICの 高精度画像認識、搭載も可能で、 フレキシブルなライン構築をサポートします。
チップ部品 MNVC
  23,300CPH(レーザー認識/最適条件)(0.155秒/チップ)
  18,300CPH(レーザー認識 /IPC9850)
IC部品
  4,600CPH (画像認識/MNVCオプション使用)
マルチレーザーヘッド×1基(6ノズル)
0402チップ 〜 33.5mm角部品
画像認識 (MNVCオプション使用、反射式/透過式認識、ボール認識)
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本仕様

基板サイズ

M基板用(330×250mm)

L基板用(410×360mm)

L-Wide(510×360mm)(オプション)

E基板用(510×460mm) *1

部品サイズ

レーザー認識

0402〜□33.5mm

画像認識

標準カメラ

 □3mm*2 〜□33.5mm

高解像度カメラ(オプション)

 1.0×0.5mm*3 〜□20mm

部品搭載速度

チップ部品

最適条件

0.155秒 / チップ(23,300CPH)

IPC9850

18,300CPH

IC部品 *4

 4,600CPH *5

部品搭載精度

レーザー認識

±0.05mm(Cpk≧1)

画像認識

±0.04mm

部品装着数

最大80品種(8mmテープ換算) *6

*1   E基板用につきましては弊社営業員にお問合せください。
*2   MNVC(オプション)使用の場合。
*3   高解像度カメラとMNVC(共にオプション)使用の場合。
*4   実効タクト:IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから供給したQFP(100ピン)かBGA(256ボール)を36点搭載した時の概略値です。
    (CPH=1時間当たりの部品搭載点数)
*5   MNVC(オプション)を使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*6   マトリクストレイチェンジャにより最大110品種。
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