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高速チップ機でありながら、従来のレーザー認識に加え小型のQFPやCSPの画像認識・搭載が行えるハイコストパフォーマンスモデルです。

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MNVC付高速チップマウンタKE2055R
主な特徴 Rシリーズの特長 レーザー認識 画像認識
  12,500CPH:チップ(レーザー認識/実効タクト)
  3,290CPH:IC(画像認識/MNVC使用)
  マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル)
  0603チップ〜20mm角部品、または26.5×11mm
    0402チップは工場出荷オプション対応
  画像認識(反射式/透過式認識、ボール認識)
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基板写真
 
MNVC
基本仕様

基板サイズ

M基板用(330×250mm)

L基板用(410×360mm)

Lwide(510×360mm)

E基板用(510×460mm)*1

部品サイズ

レーザー認識

0603〜□20mmまたは26.5×11mm
(0402オプション対応)*5

画像認識

1.0×0.5mm*2〜□20mmまたは26.5×11mm

部品搭載速度

チップ部品

12,500CPH*2

IC部品

3,290CPH*3

部品搭載精度

レーザー認識

±0.05mm

画像認識

±0.04mm

部品装着数

最大80品種(8mmテープ換算)*4

*1   E基板用は受注生産となります。
*2   高解像度カメラ(オプション)使用の場合。
*3   実効タクト:チップ部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体に1005部品を400点搭載したときの概略値です。
    (CPH=1時間当たりの部品搭載点数)
*4   MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
*5   マトリクストレイチェンジャ使用により最大110品種。
*6   詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。
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