基板サイズ
Min.50 × 50 〜 Max.800*1 × 250mm
部品高さ
12mm仕様
○
20mm仕様
部品サイズ
レーザー認識
0603*2 〜 □33.5mm
画像認識
□3mm 〜 □33.5mm
1.0 × 0.5mm 〜 □24.0mm
部品搭載速度
チップ部品
0.199秒/チップ(18,050 CPH)
13,900 CPH
IC部品
部品搭載精度
±0.05mm(±3σ)
±0.04mm
部品装着数
最大60品種(8mmテープ換算)