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DF01
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マウンタ、プレーサによる半導体混載を実現するマルチタイプの供給装置です。

主な特長
DF01
ウェハからの供給
ワッフルトレイからの供給
ウェハおよびワッフルトレイからベアチップを供給
ベアチップ特有の供給形態であるウェハとワッフルトレイに対応。ウェハは拡張
済みグリップリング、ワッフルトレイは2″と4″サイズに対応します。
シャトルによる同時吸着および実装機ヘッドによるダイレクト吸着に対応
生産性を優先する場合は、シャトルによる複数チップの同時吸着、チップへの
低ダメージを優先する場合は、実装機によるダイレクト吸着と、用途に応じた
最適なハンドリング方法が選択可能です。
フェイスアップおよびフェイスダウン(フリップ)供給に対応
ワイヤボンド・プロセスにはフェイスアップ供給、フリップチップ・プロセスには
フェイスダウン供給と、1台の装置で異なるアプリケーションをカバーすることが
出来ます。
マルチチップ対応
スタッカには10枚のパレット(オプション)を収納することができ、MCM(マルチ
チップ・モジュール)やSiP(システム・イン・パッケージ)のような複数種のベア
チップを実装するアプリケーションに対応します。
容易な実装機への着脱
実装機への着脱やフィーダバンクとの交換が容易。生産品目が変わった場合
にも柔軟に対応します。
良品判定
バッドマーク(標準)又は、マッピングデータ(オプション)によりウェハ内の良品
判定が可能です。
※対応機種等、詳細につきましてはお問い合わせ願います。
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