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次世代実装への「接続」。それがCX-1に託された使命です。

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次世代汎用プレーサーCX-1
主な特長
次世代汎用プレーサーCX-1は、小型化が進む電子機器の機能モジュールやSiP、MCMなどのモジュール部品の製造において、シンプルな製造工程と、設備投資・環境維持費の軽減を実現します。
ベアチップ混載を実現する超高精度実装
  次世代実装に対応する新機能を装備
  モジュラリティを継承した高い互換性
※1 搭載速度は条件により異なります。
※2 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基板写真
CX-1
基本仕様

基板サイズ

M基板用(330×250mm)

部品サイズ

レーザー認識

0603〜□20oまたは26.5×11o
(0402オプション対応) *1

画像認識 標準
1.0×0.5〜□20mm
オプション
□0.3〜□16mm

部品搭載速度*2

レーザー認識

高精度部品

1,600CPH

チップ部品
10,000CPH
画像認識 高精度部品

1,300CPH

IC部品
2,500CPH

部品搭載精度*3

レーザー認識 高精度部品
XY

±20μm

θ
±0.30°
チップ部品
XY
±40μm
θ
±3.00°
画像認識 高精度部品
XY
±20μm
θ
±0.15°
IC部品
XY
±30μm
θ
±0.30°

部品装着数

最大80品種(8oテープ換算)

*1   詳細仕様につきましては弊社営業員にお問合せください。
*2   弊社規定部品による。
*3   実効タクト(弊社規定の搭載パターンによる)。
    (CPH=1時間当たりの部品搭載点数)
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