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JM-20
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手挿入工程の自動化で、省人化・品質向上を実現

大型部品・基板にも対応

JM-20
主な特徴 レーザー認識 画像認識
  確実に部品を挿入するレーザ認識
  充実の供給装置
    (部品に合わせたカスタム対応となります)
 
  リード90度曲げ機能
 
  リード矯正機能
 
基本仕様
マルチタスクプラットフォームJM-20

 

L基板仕様 XL基板仕様
基板サイズ 1回クランプ 410×360mm 410×560mm
2回クランプ 800×360mm 800×560mm
基板重量 最大4kg
部品高さ

28mm仕様

55mm仕様
部品サイズ レーザ認識 0603〜□50mm
画像認識*1 54mm視野カメラ □3mm〜□50mm
27mm視野カメラ 1005〜□24mm

部品搭載速度
(挿入部品)

吸着ノズル*2 0.8秒/部品*3*4
部品搭載速度
(表面実装部品)

チップ部品(最適条件)

15,500CPH*3*4

IC部品

4,200CPH*3*4

部品搭載精度
(表面実装部品)

レーザ認識

±0.05mm(3σ)

画像認識*1

±0.04mm

 

*1 オプションでの対応となります。

*2 弊社指定条件
(対象部品:アルミ電解コンデンサ(φ8mm)、供給機:MRF-S×2 2点同時吸着×3回/サイクル(ノズル6本仕様)、
軸速度:部品種「挿入部品」「INS電解コンデンサ(JM-20のみ)」デフォルト値。) 
*3 基板搬送、マーク認識時間は含みません。
*4 部品高さ28mm仕様の場合
 
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