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2013年11月29日

 

― コンパクトサイズで高速実装ラインを構築する新マウンタシリーズ ―
高速コンパクトモジュラーマウンタ「RXシリーズ」を新発売

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 JUKIは、コンパクトサイズで実装工場のスペース生産性を58%向上させた「高速コンパクトモジュラーマウンタ RXシリーズ」を12月2日より国内外で発売します。

 「RX−6」は、極小サイズのチップ部品から大型IC部品、異型部品など、幅広い種類の部品を搭載できる汎用性の高いマウンタです。JUKIの汎用マウンタ「KEシリーズ」の特長を継承しながら、搭載速度の向上とマウンタサイズのコンパクト化を図りました。
 当機は部品を吸着し搭載する「ヘッド」を、前側に加えて後ろ側にも装備しましたので、前後のヘッドが交互に部品の吸着と搭載を繰り返す事で動作ロスが減少し、生産性は従来機に比べ約2倍に向上しました。また、搭載できるIC部品のサイズや高さ、対応基板サイズも拡大し、LED実装やPoP実装など多様な生産形態に対応できます。
 また、従来から好評をいただいている、部品の吸着・搭載の瞬間を画像で捉え、実装プロセスの詳細なモニタリングが可能なJUKIの独自技術「プレースメントモニタ検査機能」を標準装備しましたので、不良基板の流出防止と原因解析・対策を短時間で行えます。

  RX−7は、主に極小部品をハイスピードで搭載するマウンタです。生産性を向上させる多くの新機構を盛り込み、マウンタサイズのコンパクト化を図りました。
 当機は、小型軽量化を図りつつ、個々の部品を吸着・搭載するノズルを16本装着した「スーパーロータリーヘッド」を2基搭載したことにより、75,000CPHを実現しました。さらに、ヘッド構造に「並列2ヘッド構造」を採用し、生産能力を向上させました。 
 また、ヘッド内に装着されたカメラで、チップ立ち検出や部品有無検出などを行い、高速高品質搭載を実現します。

 近年基板実装の範囲が、スマートフォンなどのスマートデバイス、車載ECU、医療機器、デジタル家電機器など多様化し、電子回路基板も益々小型化、高密度化、高機能化が進んでいます。

 当社は、「高い生産性」と幅広い種類の部品を搭載できる「汎用性」、不良基板を造らない・次工程に流出させない「高品質化」、工場スペースを効率的に活用できる「コンパクト化」を実現した新型プラットフォーム「RXシリーズ」でお客様のニーズに応えてまいります。

RX-6RX-7
 
 

高速コンパクトモジュラーマウンタ
RX-6

高速コンパクトモジュラーマウンタ
RX-7

出荷開始予定日

2013年11月1日

2013年12月2日

 
主な特長
 
高速コンパクトモジュラーマウンタ「RX−6」の特長
  搭載可能な部品サイズは0.4mm×0.2mmの極小サイズから、角100mm、50mm×180mmの大型異型部品やロングコネクタなどに対応し(6−3ノズルヘッドの場合)、部品高さも33.0mmまで認識と搭載が可能となりましたので、幅広い部品種に対応できます。 (従来機の搭載部品サイズ:0.4mm×0.2mmのサイズから、角74mm、50mm×150mm、部品高さ25.0mmまで)
  生産品目に併せて、リアヘッドを6ノズルヘッドと3ノズルヘッドの2パターン用意しましたので、生産品目の変化に応じてヘッドが交換可能です。
 

マウンタサイズ(横幅)を1,500mmから1,250mmにコンパクト化を図りましたので、実装工場のスペースを効率的に活用できます。

 

部品搭載時の加圧を0.5Nから50Nまで制御する荷重制御を標準装備し、デリケートな部品の搭載や、PoP実装への対応が可能です。

 

レーザー認識とビジョン認識の2つの部品認識システムにより、幅広い部品認識力を有します。

 

部品吸着から搭載までを監視するプレースメントモニタ検査機能を標準装備しましたので、原因解析から対策までを短時間で行えます。

 
 
高速コンパクトモジュラーマウンタ「RX−7」の特長
 
 

スーパーロータリーヘッドと並列2ヘッド構造により、業界トップクラスの搭載速度75,000CPHを実現しました。

 

搭載精度は±0.04mm(Cpk≧1)を維持していますので、高密度実装が可能です。

  ヘッド内蔵カメラによる部品表裏反転検出、チップ立ち検出、部品有無検出が可能です。
 

マウンタサイズ(横幅)は998mmとコンパクト化を実現し、実装工場のスペースを効率的に活用できます。

 
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