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2011年12月20日

 

高速高品質電動ラインを拡充
高速チップマウンタ「KE-3010」、高速汎用マウンタ「KE-3020V/3020VR」、
電動ダブルレーンフィーダ「EF08HD」を発売

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JUKIは、高速高品質電動ラインの拡充を図るため、高速チップマウンタ「KE-3010」高速汎用マウンタ「KE-3020V/3020VR」電動ダブルレーンフィーダ「EF08HD」を2012年1月5日より発売します。

当社は、チップ機と汎用機の組み合せにより、生産量に合わせて柔軟に生産ラインを組替えられるモジュラーマウンタの先駆けとして「KEシリーズ」を1993年から販売し、長年お客様より高い評価をいただいています。
高速チップマウンタ「KE-3010」は、「KE-2070」の上位機種であり、KEシリーズのチップ機として初めて電動フィーダに対応した機種です。
高速汎用マウンタ「KE-3020V/3020VR」は、幅広い種類の部品を搭載できる「KE-3020/3020Rの後継機として、KEシリーズの特長を継承しながら、搭載速度を飛躍的に向上させた汎用機です。当機は、「高速ノンストップ画像認識」の採用により、IC部品の搭載速度が従来機に比べ63%向上しました。また、新開発の高速トレイサーバーを使用することにより、トレイ交換時間が短縮できるため、トレイ供給部品の供給速度が大幅に向上し、生産性向上が図れます。

両機とも、「電動式」と「メカ式」のテープフィーダ(部品供給装置)の使用が可能となりました。また、電動シングルレーンフィーダに加え、新発売の「電動ダブルレーンフィーダ」の使用により、従来機に比べ2倍となる最大160品種の部品装着が可能となり、段取り替え回数の大幅削減により、生産性向上が図れます。

 
「KE-3010」「KE-3020V/3020VR」の組み合せにより、多品種少量生産に対応した高速高品質電動ラインの構築が可能となります。また、高速モジュラーマウンタ「FX-3R」高速汎用マウンタ「KE-3020V/3020VR」との組み合せにより、携帯電話やスマートフォンなどの大量生産向け高速高品質電動ラインの構築も可能となり、お客様の多様化する生産ニーズに柔軟に対応します。
当社は、高速高品質な電動ラインの構築が可能な当機で、更なる販売拡大を図って参ります。
 
製品名

高速チップマウンタ KE-3010
高速汎用マウンタ KE-3020V/3020VR
電動ダブルレーンフィーダ EF08HD

発売日 2012年1月5日
 
主な特長

KE-3010KE-3020V/3020VR 特長

  高速ノンストップ画像認識
    カメラによる画像認識性能を向上。ノズルに吸着された各部品をノンストップで連続撮像し、並行して画像認識を行なう新技術を採用。従来機(KE-3020R)に比べ、63%UPの搭載タクト9,470CPH(MNVC使用時)を実現。
  高速トレイサーバー対応(オプション)
    トレイ交換時間を大幅に短縮した高速トレイサーバー「TR-7D」に対応。これによりトレイ供給部品の供給速度を大幅に向上。
高速トレイサーバー「TR-7D」は、近日発売予定です。
  電動ダブルレーンフィーダ対応
    従来の8mmテープ用電動シングルレーンフィーダと同じ17mm幅でありながら、8mmテープ2本をセットする事を可能にした新発売の電動ダブルレーンフィーダに対応。電動ダブルレーンフィーダ装着により、最大160品種の部品をセットすることが可能。
 
  柔軟なライン構築
    KE-3020V/3020VRは、高速モジュラーマウンタ「FX-3R 」と組み合わせることで、高速・高精度で汎用性の非常に高い電動ラインが構築でき、更に電動ダブルレーンフィーダの使用により、最大で400品種の部品装着が可能。
 
    KE-3010とKE-3020V/3020VRとの組み合せで、省スペース、高速・高精度で、多品種少量生産に対応したモジュラー型のライン構築が可能。電動ダブルレーンフィーダ使用により最大320品種の部品をセットすることが可能。
 
  スペース生産性向上
   

KE-3020/3020Rに比べ、外形寸法において幅175mm、高さ30mmの小型化と、重さ約200kgの軽量化を実現し、スペース生産性が向上。

 
基本仕様

項目/機種名

KE-3010 KE-3020V/3020VR

基板サイズ

M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-Wide基板用(510×360mm)*1
XL基板用(610×560mm)
長尺基板(L基板用)*2 800×360mm
長尺基板(L-Wide基板用)*2 1,010×360mm
長尺基板(XL基板用)*2 1,210×560mm
部品高さ 6mm仕様 -
12mm仕様
20mm仕様 -
25mm仕様(XL基板用のみ) -
部品サイズ レーザー認識 0402〜□33.5mm 0402〜□33.5mm
画像認識 標準カメラ □3mm〜
□33.5mm
□3mm *3〜□74mm
または50×150mm
高解像度カメラ
(オプション)
1.0×0.5mm *4〜□20mm 1.0×0.5mm *4〜□48mm
または24×72mm

部品搭載速度

チップ部品

最適条件

23,500CPH

20,900CPH

IPC9850

18,500CPH

17,100CPH

IC部品 *5

9,000CPH *6

 9,470CPH *6

搭載精度

レーザー認識

±0.05mm(Cpk≧1)

画像認識

±0.04mm

±0.03mm
(MNVCでは±0.04mm)

部品装着数 最大160品種
(8mmテープ換算(電動ダブルレーンフィーダ使用時))*7
*1:L-Wide基板用はオプションです。
*2:長尺基板対応はオプションです。
*3:長尺基板対応はオプションです。
 
*4:KE-3010 : 高解像度カメラとMNVC(共にオプション)使用の場合です。
    KE-3020V : 高解像度カメラ使用の場合です。
*5:実効タクト : IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全体にマトリクストレイホルダから供給したQFP(100ピン)か
     BGA(256ボール)を36点搭載した時の概略値です。(CPH=1時間あたりの部品搭載点数)
*6:MNVCを使用、全ノズル同時吸着した場合の概略値です。
     なお、MNVCは、KE-3010ではオプション、KE-3020V/KE-3020VRでは標準です。
*7:電動ダブルレーンフィーダEF08HDを使用した場合です。
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