JUKI Official 商品紹介表面実装関連装置製品一覧

表面実装関連装置サイトへ｜表面実装関連装置とは？

コンデンサや抵抗といった小型電子部品を高速に搭載できる装置です。

小型部品に加え、ICやコネクターなど、様々な電子部品を高速・高精度に搭載できる装置です。

IC（半導体集積回路）はシリコンウェハなどの半導体に回路パターンを焼き付けて切り出したICチップと呼ばれる小さな板と、コンデンサーなどの素子を集めて基板上に装着・樹脂などでカバーして作られる、各種の機能を持った電子回路です。最近では携帯機器の小型・高機能化の動向に合わせ実装密度を上げるため、このベアチップを直接プリント基板に搭載したり、複数のベアチップと電子部品を組み合わせて一つの部品としたりしています。ベアチップ混載機は微細なベアチップと電子部品を一台で搭載することができる新しい装置です。

試作や多品種・少量生産の現場など、スピードよりも使い勝手とコストパフォーマンスが重視される現場に適した高精度小型マウンタ－です。上位機種同等の高い搭載精度により、最新素子の実装が可能です。


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